サーキット ボード工業のレーザーの切断か訓練のために、紫外線レーザーの少数のワットか10ワットだけ以上必要であり、キロワット レベルのレーザー力は要求されない。家電では、自動車産業かロボット製造技術は、適用範囲が広いサーキット ボード使用なるますます重要にである。紫外線レーザーの処理システムに適用範囲が広い処理方法、高精度の処理の効果および適用範囲が広く、制御可能な処理プロセスがあるので、それは適用範囲が広いサーキット ボードおよび薄いPCBsのレーザーの訓練そして切断のための最初の選択になった。
紫外線レーザーの処理の利点
紫外線レーザーは堅い板、堅屈曲板、適用範囲が広い板および彼らの付属品を切ることおよび印を付けるために特に適している。従って何を紫外線レーザーの利点は処理しているか。
紫外線レーザーの切断システムはSMT工業のサーキット ボード副板およびPCB工業のマイクロ穴の訓練で大きい技術的な利点を示した。訓練は基質の小さい円形の穴を切るレーザーを使用してある切断ことレーザーの特別な形態、である。
サーキット ボード材料の厚さによって、レーザーは必須の輪郭に沿う1つ以上の時間を切る。より薄い材料、より速い切断速度。集められたレーザーの脈拍が材料を突き通すために必要なレーザーの脈拍より低ければ傷だけ材料の表面で現われる;このような理由で、私達はそれに続くプロセス情報 トラックのための二次元コードまたはバー コードの材料に印を付けてもいい。
マイクロ秒のレベルのための材料の紫外線レーザーの唯一の行為のパルス エネルギーは切口の隣に少数のマイクロメートルに、そこに明らかな熱効果、そうそこにである熱によって引き起こされる部品への損傷を考慮する必要性発生したでなく。端の近くの部品でレーザーの切断の間に発生する熱の影響に関してLPKFはウェブサイトでフリー・ダウンロードのテスト レポートを提供する。
端の近くのラインそしてはんだの接合箇所はぎざぎざがそのまま、ない。
実際、紫外線レーザーの切断は切断継ぎ目の外のサーキット ボードの表面を占めないし、付加的な回避区域は要求されない。