紫外線レーザーの柔軟性を反映する別の利点、Riselser統合されたCAMソフトウェアが直接データを輸入できる紫外線レーザー システムはCADから輸出し、レーザーの切断道を編集し、レーザーの切断の輪郭を形作り、そして異なった材料に適したプロセス パラメータの図書館を選ぶ。直接レーザーの処理。さらに、システム・ソフトウェアはまた2つのモードを置くことができる:エンジニアはオペレータは定義された処理プログラムしか輸入し、実行なできるがレーザー変数を含むすべての変数を置くことができる。つまり:RiselserUVレーザー システムは処理する大量生産のためにだけでなく、適しているしかしまたサンプル生産のために適した。
機械サイズ
訓練
サーキット ボードの直通の穴が前部間のそして両面板のラインを接続したり、または多層板の中間膜ラインを接続するのに使用されている。電気を行なうためには、穴の壁はあくことの後で金属の層とめっきされる必要がある。この頃は、従来の機械方法はもはやより小さく、より小さく鋭い直径の条件を満たすことができない:紡錘の速度が今増加するが、精密訓練用具の放射状の速度は小さい直径が減らされた原因であり、必須の処理の効果を達成することができない。さらに、経済的要因を考えると、身に着けるために傾向がある用具の消耗品はまた制限要因である。
適用範囲が広いサーキット ボードの訓練に関して、Riselaserはレーザーの訓練システムの新型を開発した。Riselaserレーザー装置はmm 533 Xが610のmmのロールにロール操作を自動化できる表面仕事装備されている。あくとき、レーザーは最初に通常の方法より正確である穴の中心からのマイクロ穴の輪郭を切り取ることができる。システムは高直径深さの比率の状態の下で有機性か非有機性基質の20μmだけの最低の直径が付いているマイクロ穴をあけることができる。適用範囲が広いサーキット ボード、ICの基質またはHDIのサーキット ボードすべてそのような精密を要求する。