紫外レーザーは多くの産業分野のさまざまなPCBの物質的な塗布のための最もよい選択である。それらはサーキット ボード、回路の配線およびポケット・サイズ埋め込まれた破片の生産で普遍的である。
適用1:表面エッチング/回路の生産
紫外レーザーは回路を作り出すときすぐに働き、サーキット ボードの表面パターンを数分の内にエッチングできる。これは紫外線レーザーにPCBのサンプルを作り出すための最もよい選択をする。
紫外線レーザ光線のサイズは適用範囲が広い回線トレースの生産のために非常に適している10-20μmに達することができる。回線トレースは顕微鏡の下で見られて非常に小さく、必要性である。
適用2:PCBの取り外し
機械分解方法は適用範囲が広いおよび堅屈曲のサーキット ボードを分解するとき悩みを持って来る敏感で、薄い基質を傷つけて容易である。
紫外線レーザーの切断はだけでなく、機械圧力の影響を除去できるがまた熱圧力を減らす。
適用3:訓練
紫外線レーザーの小さいビーム サイズそして低い圧力の特性はまた、穴あくことのために非常に適して、マイクロ穴および盲目の埋められた穴を通って含んでいる。縦のビームをまっすぐに集中し、基質を通って切断による紫外線レーザー システム ドリル孔。材料によって10μmがあけることができる、小さい穴使用した。
紫外レーザーは多層訓練のために特に有用である。熱い鋳造物PCBsの多層使用複合材料は一緒に死ぬ。」半治ったこれらのいわゆる「より高い温度レーザーの処理を使用した後分かれる、特に。但し、紫外線レーザーの比較的stress-free特性この問題を解決するため。
製造工程の間に、多くの条件は壊れたはんだの接合箇所、割れた部品または薄片分離を含むサーキット ボードへの損害を、与えることができる。どちらかの要因はサーキット ボードを容器にの代りに不用な大箱に投げる。
適用4:深い切り分けること
紫外線レーザーの多様性を示す別の適用は深く刻んでいる、多数の形態を含んでいる。レーザー システムのソフトウェア制御を使用して、レーザ光線は管理された切除のために置かれる。
紫外線レーザーはまた基質のマルチステップ操作を行うことができる。ポリエチレン材料で、第一歩は0.05mmの深さと溝を作成するのにレーザーを使用することである第2ステップは前のステップに基づいて0.2mmの溝を作成することであり第3ステップは0.25mmの溝を作成することである。
結論:普遍的な方法
紫外線レーザーについての最も顕著な事は適用の上のすべての完了するのにそれらがシングル・ステップを使用してもいいことである。何がサーキット ボードを製造するためのこの平均か。人々はもはや別の装置のある特定の適用を完了する必要がない処理する1つだけは完全な部分を得ることができる。
この一流の線形生産の解決の助けサーキット ボードが異なったプロセスの間で転換する場合の起こる品質管理問題を除去するため。紫外線非残骸の切除の特徴はまた後処理のクリーニングが要求されないことを意味する。