処理する陶磁器のサーキット ボードの工程では処理するレーザーは主にレーザーの訓練およびレーザーの切断を含んでいる。
アルミナおよび窒化アルミニウムのような陶磁器材料に高い熱伝導性、高い絶縁材および高温抵抗の利点があり、電子工学および半導体の分野で広く利用されている。但し、陶磁器材料に高い硬度およびもろさがあり、形作り、処理は非常に困難、微小孔の特に処理である。、現在レーザーの高い発電密度そしてよいdirectionalityが原因で、レーザーは陶磁器シートを打ち抜くために一般に使用される。レーザーの陶磁器のパーホレーションは脈打ったレーザーか疑似連続的なレーザー（繊維のレーザー）を一般使用。レーザ光線はレーザーの軸線、高エネルギー密度のレーザ光線に工作物にの光学系によって置いた垂直を焦点を合わせる（材料を溶かし、蒸発させるために10*5-10*9w/cm*2）は出ビームと同軸気流はレーザーの髭剃り部から出る。溶かされた材料は切口の底から次第に穴を通って形作るために吹く。
電子デバイスにおよび半導体の部品に小型および高密度の特徴があるので、レーザーの訓練の精密そして速度は高いように要求される。構成の適用の異なった条件に従って、電子デバイスにおよび半導体の部品に小型および高密度がある。従ってより高い条件があるように、レーザーの訓練の精密そして速度は要求される。構成の適用の異なった条件に従って、0.05からの0.2 mmへのマイクロ穴の範囲の直径。機械で造る陶磁器の精密に使用するレーザーのためにレーザーの焦点点の直径は一般に≤0.05mmである。陶磁器の版の厚さに従って、一般に異なった開きのによ穴の訓練はdefocus量の制御によって実現することができる。直径が付いているによ穴のために0.15mm以下defocusの量の制御によって、打って達成することができる。
陶磁器のサーキット ボードの切断の2つの主なタイプがある:ウォーター ジェットの切断およびレーザーの切断。現在、市場のレーザーの切断選択のほとんどは繊維のレーザーである。陶磁器のサーキット ボードを切る繊維レーザーに次の利点がある:
（1）高精度、高速、狭いスリット、小さい熱影響部、ぎざぎざのない滑らかな切断表面。
（2）レーザーの髭剃り部によっては材料の表面が接触しなかったりし、工作物を傷付けない。
（3）スリットは狭い、熱影響部は小さい、工作物のローカル変形は非常に小さく、機械変形がない。
（4）よいが管および他の特別型材料を切ることができる柔軟性をあり、グラフィックを処理できそしてまた処理する。
精密マイクロエレクトロニクスのような5G構造の連続的な進歩によって、産業分野および航空および船更に成長し、これらの分野はすべて陶磁器の基質の適用をカバーする。その中で、陶磁器の基質PCBは優秀な性能のために次第にますます使用された。
陶磁器の基質は密な構造およびある特定のもろさの強力な電子回路の構造の技術そして相互連結の技術の基本原料、である。従来の処理方法では、処理プロセスに圧力があり、薄い陶磁器シートのために割れることは容易である。
薄くなることおよび小型化の開発傾向の下で、従来の切断方法は精密が十分に高くないのでもはや要求に応じることができない。レーザーは技術の切断である、で陶磁器の基質のPCBの処理の非常に重要な役割を従来の処理方法上の明らかな利点が担う無接触処理用具。
マイクロエレクトロニクス工業の連続的な開発によって、電子部品は小型化の方に次第に成長して、薄くなって、陶磁器の基質の処理の程度のためのより高く、より高い条件を提言するために区切られる精密のための条件はより高く、より高くなっている。開発傾向の観点から、陶磁器の基質PCBを処理するレーザーの適用に広い開発の見通しがある!