携帯電話の部品の共通の溶接は携帯電話のステンレス鋼のナットのレーザ溶接、携帯電話のカメラ モジュールのレーザ溶接、等を含んでいる。金属部分のためのレーザ溶接機械は用具と装置表面間の接触によって引き起こされる装置の表面への損傷を避ける要求しないしより高い処理の正確さがある携帯電話のカメラの溶接プロセスの間に用具の接触を。携帯電話に各金属部分の処理プロセス加えることができるマイクロエレクトロニック包装および相互連結の技術ののは新型である。携帯電話のカメラ モジュールの溶接のレーザ溶接の技術の利点を見てみよう。
携帯電話のカメラ モジュールの溶接のレーザ溶接の技術の利点:
1.優秀な脈拍力/エネルギー安定性;
2.最も高いピーク力の低価格の解決;
3。レーザ溶接の光電変換効率は従来のはんだごての加熱法のそれよりよい。一点通電時間は短くない、はんだすぐに溶ける、揚げられていた錫およびより少ない残余。
4.一定した温度調整、ポイントを処理するレーザーの実時間温度モニタリングを処理するレーザー。クローズド・ループ フィードバック、調節可能なはんだの接合箇所、別のはんだの共同サイズの条件によりよく合わせるため。
5.高精度:わずかなシミはミクロンのレベルに達することができる処理時間はプログラムによって制御することができ精密は従来の溶接プロセスより大いに高い;
6。作業域の条件は小さい:非常に小さいレーザ光線は溶接頭部を取り替え工作物の表面に他の干渉があるとき、精密処理はまた遂行することができる;ウーハンRuifengの光電子工学レーザーはずっと16年間レーザー装置の研究開発そして生産に焦点を合わせている。レーザー装置の研究開発、成長したプロダクト技術、安全なおよび安定した製品性能の経験の年。会社は良質の製品とサービスを顧客に与えるために「技術的な革新、製品革新およびサービス革新」のビジネス哲学に続く。
上は携帯電話のカメラ モジュールの溶接のレーザ溶接の技術の利点である。携帯電話のカメラ モジュールを溶接するために使用される精密レーザ溶接機械は十分に携帯電話のカメラ フレームまたはブラケットのレーザ溶接 プロセスに会うことができる。携帯電話のカメラの機能は絶えず更新され、加工技術のための条件はより高いより高く得て。従来の溶接プロセスは精密条件を満たすことができない。ますますはんだの接合箇所がある、間隔はより小さく、より小さくなって、溶接の間に温度感度およびはねの残余のような問題がますますある。高度のレーザ溶接の技術はこれらの条件を満たし、ほとんど溶接のスラグおよび残骸を作り出さないことができる。