レーザー技術は人々の生命およびさまざまな分野に突き通った。レーザー技術は人々に巨大な利点を持って来、適用見通しは非常に広い。レーザー技術は製造業、医療産業、コミュニケーション企業、環境モニタリング、軍隊、催し物および他の分野で広く利用されて、それはまた科学的で、技術革命の国の開発のための重要な分野である。レーザーの加工技術はさまざまな材料をあけ、溶接し、切るのにレーザ光線と問題間の相互作用の特徴を使用する。機械方法と比較されて、レーザーの処理はより速く、良質であり、仕事の効率を非常に改善する。さらに、機械処理とは違って、レーザーの処理はきれい、無公害である場合もある。
レーザーの加工技術の適用
1.Laser示す技術:
レーザーの印は局部的に工作物を照射するのに表面材料を蒸発させるか、または色の変更の化学反応を経るために高エネルギー密度レーザーを使用するそれにより永久的な印を残す示す方法である。レーザーの印はさまざまな特性、記号を印刷、パターン、等およびプロダクト反偽造のための特別な重要性がある特性サイズはミリメートルからミクロンまで及ぶことができる。集中されたultra-fineレーザ光線はポイントによって物点の表面の材料を取除くことができるナイフのようである。その進んだ機能は示すプロセスが機械放出か機械圧力を発生させない、従って処理された目的を損なわない無接触処理であることである、;レーザーが集中した後、サイズが小さいので、熱影響を受けた地帯は小さく、処理はうまくある。従って、従来の方法によって達成することができないあるプロセスを完了することができる。
どのような情報を示すレーザーがことができるかコンピュータで設計されている内容とだけ関連している。コンピュータでシステム設計引く示すそれを確認できる限り示す機械は正確に適したキャリアの設計情報を元通りにすることができる。レーザーが普通働くことができる限りレーザーの印機械製造業者は絶えず長い間処理できる。レーザーの処理は速く、安価である。レーザーの処理はコンピュータによって自動的に制御され、人間の介在は生産の間に要求されない。
技術を切る2.Laser:
切断はレーザーの集中によって発生する高い発電密度エネルギーの適用によって達成される。コンピュータの管理下である特定の頻度およびある特定の脈拍幅のビームを形作るために管理された反復的な高周波脈拍レーザーを出力するために、レーザーは脈拍によって、排出される。脈拍のレーザ光線は送信され、光学道によって反映され、小さい処理された目的の表面の高エネルギー密度のわずかなシミに焦点を合わせられて形作られ、焦点点は表面近くにあり処理されるか、処理された材料を即時の高温で溶かすか、または蒸発させるであるために。各々の高エネルギーレーザーの脈拍は直ちに目的の表面の小さい穴を放出させる。コンピュータの管理下で、目的が処理されるように、頭部を処理するレーザーおよび処理されるべき材料は前引かれたグラフィックに従って連続的な相対運動を行う。望ましい形。
3.Laser溶接の技術:
レーザ溶接はレーザーの材料加工の技術の適用の重要な面の1つである。溶接プロセスは熱伝導のタイプである。レーザーの脈拍幅、エネルギー、ピーク期の電力および繰返しの頻度のような制御パラメータによって特定の溶融池を形作るために、工作物は溶ける。独特な利点、マイクロおよび小さい部品の溶接にそれが原因で首尾よく適用された。強力な二酸化炭素および強力なYAGのレーザーの出現はレーザ溶接の新しい分野を開発した。小さい穴の効果に基づく深い溶接は得られ、機械類、自動車およびずっと鋼鉄のような産業部門でますます広く利用されている。他の溶接の技術と比較されて、レーザ溶接の主な利点は次のとおりである:速いレーザ溶接の速度、大きい深さおよび小さい変形。それは室温でまたは特別条項の下で溶接することができ溶接装置は取付けやすい。例えば、レーザーが電磁場を通る場合、ビームは逸脱しない;レーザーは空気およびビームに対して透明であるある特定のガスの環境で溶接しガラスか材料を通って溶接できる。レーザーが集中した後、出力密度は高い。レーザ光線が集中した後、小さい点は得正確に置くことができる。それは集積回路の鉛、腕時計のひげぜんまいおよび映像管の電子銃のような多くの自動化された生産のマイクロおよび小さい部品のアセンブリそして溶接に、適用することができる。だけでなく、レーザ溶接に高く、高い生産の効率があるが、またはんだの接合箇所に小さい熱影響を受けた地帯および溶接の質を非常に改善する汚染がない。
それは得難い部品を、無接触長距離の溶接を実行するために溶接でき、大きい柔軟性がある。YAGのレーザー技術の光ファイバーのトランスミッション技術の使用はより広く促進され、適用されるレーザ溶接の技術を作った。
3.Laser汚染防止技術:
レーザーのクリーニングは目的の表面の付属品を粉砕するためにレーザーのある特定の波長によって発生する高周波振動を使用すること付属品を基質の表面を離れて皮をむかせるレーザーによって発生する即時の高温をクリーニングの目的を達成するために使用する。
レーザーのクリーニングの目的はあらゆる材料の表面の汚染層、ペンキの層、錆の層、付着の層、等を含んでいる。その適用は主に下記のものを含んでいる:金属表面のペンキおよびはんだの接合箇所の型のクリーニング、取り外し、酸化物の取り外し、歴史的遺物のオイル汚れ、復帰および保存および史跡、等。