レーザーのプロセス用機器はレーザーの塗布の最も有望な分野の1つであり、20種類以上のレーザーの加工技術これまでのところ開発された。レーザ溶接はレーザーの処理の重要な技術である。レーザーのプロセス用機器の質は溶接システムの知性そして精密と直接関連している。優秀な溶接システムは当然完全な溶接プロダクトを作り出す。
レーザ溶接 システムはレーザー、光学系、レーザー処理機械、プロセス パラメータの検出システム、保護ガスの伝達システムおよび制御および検出システムから一般に成っている。レーザーはレーザ溶接 システムの中心である。
レーザ溶接の使用に高精度の利点が、高性能、高力およびタイムリー性あり、質、出力および受渡し時間を保障する。現在、レーザ溶接は精密加工産業の非常に競争の処理方法になった。それは機械類、電子工学、電池、航空および器械使用のような企業の特別な条件の工作物の溶接を重ね溶接し、密封するスポット溶接で広く利用されている。
レーザ溶接はレーザーは評判の出力電力、より広い力の調整範囲およびゆっくり溶接の始めそして端の質を保障する力を高めるか、または減らすこと機能があるように要求する。仕事は安定し、信頼でき、横断モードは最低位モデルかベース モデルである。溶接に使用することができるレーザーは二酸化炭素のレーザー、YAGのレーザー、LDをポンプでくんだソリッド ステート レーザー、繊維のレーザーおよび半導体のレーザーを含んでいる。強力な半導体のレーザーは成長するようになり、商業レーザー力は複数のキロワットに達した。発明のビーム エネルギー配分は均一である、わずかなシミの形は必要性に従って任意に調節することができる電気光学変換効率は高い、構造は密集している、重量は軽い、容積は小さく、それは現地の適用のために便利である。不利な点はビーム質が平均であり、発散が高いことである。