従来の洗浄法:主に機械的清浄および化学的清浄、等の機械的清浄は圧力を発生させ、基質を傷つける接触のクリーニングである、;化学的清浄は工作物の表面を腐食し、汚染は人体に有害である。
レーザーのクリーニングの原則:きれいになるべき工作物の表面で機能する高い発電密度レーザーを使用して（無接触）、工作物の表面の汚染物質は集中されたレーザー エネルギーを吸収し、急速に拡大し、蒸発し、そして皮をむき、クリーニングの目的を達成するために工作物の表面からそれにより離れる。
従って、レーザーのクリーニングに、損傷無接触、高性能緑の環境保護、安価および適用範囲が広い制御の利点がない。従来の洗浄法と比較されて、レーザーの汚染防止技術は絶対利点を占める。
レーザーのクリーニングの点エネルギー配分:エネルギー密度は基質の損傷閾値より高い、基質は容易に傷つき、汚染物質の切除の境界を、クリーニング効果達成することができないより低いエネルギー密度は。従って、きれいになるレーザーは一般に汚染を保障するために適切なエネルギー密度を選ぶ必要がある。材料は取除かれ、基質は傷つかない。単モードレーザーは一般にガウス ビームである。ビーム質はよい、小さい点を集中でき、超高度のエネルギー密度がある。それは重い錆のようなhigh-adhesion汚染物質の取り外しのために適して、またある特定の織る効果をもたらすことができる。場合によっては、型のような精密目的のクリーニングは基質が傷つけることができないように従って均一エネルギー配分を用いるflat-topビームはクリーニングに要求される要求する。